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智能卡
從芯片粘接到卡片粘附——我們為智能卡行業提供可靠的粘接解決方案。
接觸式卡
接觸式卡
對智能卡制造商來說，將芯片模塊永久固定在卡槽內，對確保智能卡的正常使用至關重要。我們為接觸式卡的封裝工藝提供全系列tesa HAF?產品，該系列熱反應產品對各種不同基材均具有較高的粘接力。
tesa? HAF產品的優勢：
- 長期可靠的芯片粘接技術
- 適用于PVC、ABS、PET和PC基材
- 對所有通用封裝線均易于操作
雙界面卡
雙界面卡
雙界面卡（DI卡）市場正在蓬勃發展，尤其是支付卡和身份識別卡。DI卡要求天線與芯片模塊間有可靠的連接。對于DI卡的封裝工藝，我們提供了tesa? ACF 8414，這是一款可用于通用封裝線的各向異性導電熱熔粘接薄膜，模塊封裝以及芯片與天線導通可同步完成，如同封裝接觸式卡一樣簡單（無需額外投資）。
使用tesa? ACF 8414的優勢：
- 同步完成芯片粘接與導電，且持久可靠
- 適用于PVC、ABS、PET和PC基材
- 對各種常見封裝線均易于操作（無需投資購買DI卡專業設備）
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卡片粘附解決方案
卡片粘附
為滿足當今的個人和商業需求，每天都會生產出各種各樣的卡：銀行卡、身份識別卡、禮品卡等。其中20%的卡被粘附到信紙上，郵寄給終端客戶。我們為這種郵寄粘接提供了德莎全系列可移除標簽式膠帶和卷料的卡片標簽解決方案，用于將卡片粘附在信件上。
德莎卡片標簽產品優勢：
- 將有壓紋的卡片牢固粘接在信紙上
- 為領先機械制造商提供高度定制解決方案
- 卡片易于取下，且不會損壞和無殘膠
- 離型紙品質優異，生產調試時間短
- 采用均勻的紫外熒光顏料檢測，生產流程得到可靠控制
- 可自動/人工操作
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